擴增生產線力拼產能 盼成全球晶圓大廠

隨著人工智慧（AI）、自駕車及電動車、5G新空中介面（5G NR）等市場進入成長爆發期，帶動金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率半導體需求快速成長，包括英飛凌、意法、安森美等國際IDM廠因自有產能擴增幅度有限，今年以來持續提高委外代工比重，專注功率半導體晶圓薄化的昇陽半（8028）接單暢旺，前2個月合併營收3.79億元，年增23.2％並創同期歷史新高。

本公司提供多種晶舟盒材質，如金屬製、鐵製等，皆可依據搭載之自動化設備客製化尺寸與規格，晶圓載具系列包含8吋晶舟盒、4吋晶舟盒、wafer cassette等。
為了承接IDM大廠客戶持續釋出晶圓薄化代工訂單，昇陽半除了將薄化技術由50微米持續減薄至25微米以下，維持技術持續領先競爭同業1～2個世代，今年亦將擴增生產線至10萬片月產能，穩坐全球第一大晶圓薄化代工廠寶座。

昇陽半去年受惠於英飛凌等IDM廠擴大晶圓薄化訂單委外代工，加上晶圓代工廠對於再生晶圓需求暢旺，去年第四季合併營收季增2.0％達5.74億元，歸屬母公司稅後淨利季增15.4％達0.75億元，較前年同期成長逾1.2倍，每股淨利0.57元。昇陽半去年合併營收年增14.3％達21.22億元，平均毛利率年增1.3個百分點達34.0％，歸屬母公司稅後淨利2.33億元，較前年成長39.5％，每股淨利1.87元，優於市場預期。

雖然上半年半導體市況不佳，但昇陽半受惠於再生晶圓需求持穩，以及IDM廠持續釋出功率半導體晶圓薄化訂單，推升1月合併營收達2.00億元創下單月營收歷史新高，2月雖因工作天數減少影響，但單月合併營收僅月減10.5％達1.79億元，較去年同期成長18.8％，表現優於預期。累計今年前2個月合併營收達3.79億元，較去年同期成長23.2％，並創歷年同期歷史新高。

法人表示，包括英飛凌、安森美等國際IDM大廠的MOSFET及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體自有產能不足因應來自車用電子、AI及5G等新需求，已擴大對晶圓代工廠下單，昇陽半承接的晶圓薄化訂單今年將逐季成長。

搭配對應尺寸型號的晶舟盒，可確保晶圓之運輸安全。有效降低相互碰撞造成的摩擦，減少particle生成。8吋晶舟盒、4吋晶舟盒提供OEM客製化服務，欲了解更多資訊，請至官網

由於IDM廠技術持續推進，包括推出超接面MOSFET、碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）等新一代功率半導體，對晶圓薄化技術要求更高，昇陽半50微米技術已進入量產，並投入25微米及10微米薄化技術研發，並將在年底推升月產能達10萬片，可望穩坐全球晶圓薄化代工一哥寶座。

至於在再生晶圓部份，今年上半年訂單持穩，下半年隨著台積電等新產能開出，加上大陸新晶圓廠陸續開始生產晶舟盒，將帶動再生晶圓需求復甦，昇陽半預計年中擴充月產能至21萬片，可望爭取到更多新客戶訂單。

(工商時報)

矽晶圓產量大 出貨價格恐跌

摩根士丹利證券指出，矽晶圓庫存水位升至高檔，台廠甚至開出降價首槍，產業前景正在惡化；里昂證券則認為，矽晶圓近期因受長約（LTA）保護，價格雖未大幅下跌，但難扭轉需求疲軟態勢，對日本Sumco、台灣的環球晶（6488）與台勝科（3532），全給予「賣出」投資評等。
本公司提供多種晶舟盒材質，如金屬製、鐵製等，皆可依據搭載之自動化設備客製化尺寸與規格，晶圓載具系列包含8吋晶舟盒、4吋晶舟盒、wafer cassette等。

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻，從台灣同業調降矽晶圓價格、日本同業庫存堆積加速兩方面，重申對矽晶圓產業的擔憂。

首先，台勝科針對12吋晶圓於第二季啟動6～10％降價，是2017年以來首見；國際大廠Siltronic今年的財測也顯示，矽晶圓今年上半年出貨量將顯著低於2018年下半年。除了上述同業的降價、出貨量下降問題，矽晶圓現貨報價正在急遽下滑，研判環球晶長約價格的壓力愈來愈大。

其次，根據日本經濟產業省2月中最新出爐數據，日矽晶圓廠的裸晶圓去年12月庫存大幅月增27.2％，同時間的庫存出貨比，更暴增8.1個百分點、至40.3％，遠高於2017年中低點的27.1％。

根據詹家鴻由歷史經驗所作分析，每當庫存出貨比靠近45％高位，接下來都將伴隨裸晶圓單位售價下滑的反轉。
搭配對應尺寸型號的晶舟盒，可確保晶圓之運輸安全。有效降低相互碰撞造成的摩擦，減少particle生成。8吋晶舟盒、4吋晶舟盒提供OEM客製化服務，欲了解更多資訊，請至官網。

里昂證券最新同步下修Sumco、環球晶、台勝科推測合理股價，分別至1,130日圓，以及205與78元，都是外資圈對矽晶圓供應鏈的股價最低估值。
里昂證券半導體產業分析師侯明孝指出，有愈來愈多跡象顯示，矽晶圓的需求弱化、供應增長、庫存堆積、產能利用率降低，以及來自大陸同業的競爭，都是確實在發生中的事實。

來源：工商時報

MWC登場 晶圓代工廠技術備受矚目

全球行動通訊大會（MWC）今天登場，晶圓代工廠展示5G相關射頻解決方案，晶舟盒也深耕射頻SOI晶圓代工技術平台。晶舟盒

MWC今天起至28日於西班牙巴塞隆納登場，格芯發布新聞稿指出，除了展示支援5G的射頻解決方案外，官網資料顯示，相關高階主管也將探討智慧連結產業趨勢的發展。

格芯持續強化射頻絕緣層上覆矽（RF SOI）技術平台，其中2017年9月推出針對行動應用的8SW RF SOI技術平台以來，客戶端設計收益已超過10億美元。

格芯指出，包括4G LTE和5G在內的高速標準複雜程度日益增加，射頻前端無線電設計創新，必須不斷滿足日益成長的網路、數據資料和應用需求。

格芯引述Mobile Experts資料預期，2022年行動射頻前端市場預估達到220億美元，年均複合成長率達8.3%。透過去年RF SOI晶片，深耕汽車、5G連接和物聯網（IoT）等各種射頻產品組合應用。晶舟盒

Mobile Experts表示，用於6 GHz以下及毫米波的無線電複雜性提高，推動多種射頻功能緊密整合，市場需要具備線性性能的射頻高效能解決方案。

來源：中央社

矽晶圓大廠年營收目標再創新高

環球晶圓（6488）公布1月合併營收51.97億元，與上月持平，年增率9.7%，來到歷史第三高紀錄。環球晶圓表示，今年矽晶圓產業仍顯健康，將持續努力大步挺進，期以達成營收和獲利皆能穩健成長的目標。晶舟盒

環球晶圓董事長徐秀蘭透露，今年上半年的合約價高於去年下半年的水準，不過觀察現貨價格的走勢，12吋矽晶圓的現貨價跌幅較為明顯，至於8吋的部分相對持穩。Wafer Cassette

徐秀蘭表示，受到這次美中貿易戰以及全球經濟走勢充滿不確定性因素影響，內部原本計劃5億美元的新廠投資案暫緩了1年，不過對於半導體景氣降溫以及美中貿易戰讓客戶轉趨保守，她認為不見得是壞事，反而可以讓產業供需往更健康的方向走。

徐秀蘭認為，客戶態度轉趨保守，才讓這次5億美元的投資計劃喊卡，事實上這也沒有甚麼不好，如此一來，反而可以讓市場的供需情況變得更加健康，目前從整體的半導體矽晶圓產業擴產的情況來看，並沒有出現失控的現象。晶舟盒

徐秀蘭表示，當公司每個生產基地都滿載到不行的時候，與客戶開發產品的項目就變少了，趁著半導體景氣降溫之際，更是可以積極與一線大客戶共同投入研發、開發新產品的最好時機。

徐秀蘭說，半導體就是要不斷的嘗試、研發以及與客戶不斷的往來、互動，才會產生更好的結果，這樣也會不斷提升自身的技術與競爭能力以及維持與客戶之間緊密的合作關係。

市場原本憂心中國半導體產業崛起將為全球帶來威脅，據悉，這次美中貿易戰開打之後，中國半導體產業發展大受衝擊，將讓中國業者將花更長的時間，值得一提的是，中國本土廠商投入12吋半導體矽晶圓的進度也不斷落後。晶舟盒

業者透露，中國半導體矽晶圓廠包括GCL、天津環歐/中環以及新昇半導體均尚未真正進入量產，今年在12吋的市場將不會有任何產能貢獻。

來源：蘋果日報

12吋矽晶圓行情看漲 外資擬進場布局

漲價概念股行情再起？外資野村證券發布全球矽晶圓與被動元件報告，預期12吋矽晶圓、中高階MLCC價格鬆動將放緩，喊買指標大廠環球晶（6488）及日本村田；美林證券則預估環球晶財報將優於預期，加上超高殖利率，建議布局。金屬晶舟盒

野村大中華區半導體及科技產業分析師滕喆安指出，開年12吋矽晶圓現貨價格跌幅比野村預估來得大，主要是半導體庫存積極調整。值得注意的是，原本市場預期本季12吋矽晶圓現貨價格跌幅約季減中個位數，不過以最新市況，野村估季減幅將收斂到低個位數。

野村去年底發布半導體展望，預測今年上半年為庫存調整高峰，至第2季底景氣反彈，對照矽晶圓報價，下一季可能見轉折。日前全球最大半導體矽晶圓製造廠信越化工展望今年，預期12吋矽晶圓銷量將比去年成長，進一步堅定野村團隊的看法。金屬晶舟盒Metal Cassette

滕喆安指出，信越並提到，先前跟客戶簽訂的長約鞏固，印證野村之前判斷廠商不太可能在庫存調整重新議定長約，因為此作法將加劇跌勢。這也反映有長約保護的廠商，基本面更具韌性，相關如信越、環球晶，有持續買進（buy）誘因。

他另補充，環球晶之前於景氣高峰讓利，提供客戶較低報價，現階段相對其他廠商鞏固長約的機率更高。

美林證券半導體產業分析師程翔預期，環球晶3月19日將公布的第4季財報，每股純益（EPS）將達8.4元，高於市場預估的8.36元。Metal Cassette金屬晶舟盒

考量報價漲勢趨緩，美林降環球晶目標價至335元，但基於長線半導體景氣回升，而且環球晶預估殖利率達到10%，重申「買進」。

被動元件大廠村田則在日前釋出1月訂單月增10%的利多，終止去年11、12月連續雙位數衰退趨勢，並表示1至3月將向客戶漲價的溝通進度順暢。

野村認為，目前對村田重新修正的財測無再度下調必要，預料今年村田營收將由去年的1.37兆日圓，提高到1.57兆日圓，股價具跑贏大盤實力。

來源：經濟日報

半導體晶圓銷售額持續成長 財報亮眼

半導體晶圓、聚氯乙烯 (PVC) 全球市佔第一的，日本信越化學工業 (4063-JP)，在 29 日公布了 2019 財年 (截至 3 月底) 前 3 季 (2018 年 4 – 12 月) 整體財報。 

信越化學新一季財報關鍵數據：

2019 財年 (截至 3 月底) 第 3 季 (2018 年 10 – 12 月) 整體淨利，年增 33.1% 為 833 億日圓。

同期銷售額年增 13.4% 為 4151 億日圓，營收年增 32.5% 為 1153 億日圓。

2019 財年全年淨利上看 2900 億日圓，而若以去年 4 – 12 月的表現來看，達成率達 83%。在 2018 年 10 月時，上修了 200 億日圓的 2019 財年全年淨利，在此次則未作出調整。

除了半導體晶圓的出貨量表現亮眼，信越化學工業的美國子公司，也是全球最大的 PVC 製造廠「Shintech」的業績表現也貢獻良多。金屬晶圓盒

信越化學工業新一季各部門的表現來看：

PVC / 化學品事業的銷售額年增 9.4% 為 1374 億日圓，營收年增 26.3% 為 312 億日圓。

半導體晶圓事業的銷售額年增 24.8% 為 981 億日圓，營收年增 52.2% 為 373 億日圓。

電子 / 機能材料事業的銷售額年增 9.9% 為 577 億日圓，營收年增 19.6% 為 183 億日圓。

近期由於中美貿易戰影響，半導體市場在需求量方面雖有下滑，然而信越化學工業表示，「基於長期契約之故，業績會持續成長」。

由於在金融海嘯時，晶圓價格崩盤。信越化學工業記取當時教訓，傾向與客戶簽下長期契約。特別是在主力晶圓盒商品的 300 mm 晶圓的數量、價格、期間上，皆以長期契約為主。

然而台積電在 1 月 17 日的財報中提到，未來將會檢討晶圓的「價格及長期契約」，也讓業界對未來發展感到憂心。而信越化學工業則對此表示，「不會答應客戶修改契約內容的要求，繼續依照契約進行交易」。

信越化學工業 (4063-JP) 今 (30) 日在東京股市表現，上漲 1.93% 股價 9261 日圓。

來源：鉅亨網

矽晶圓出貨量破歷年新高

全球矽晶圓去年出貨面積達127.32億平方英吋，年增8%，連續5年創下歷史新高紀錄。

據國際半導體產業協會(SEMI)統計，2018年矽晶圓出貨面積127.32億平方英吋，年增8%，營收突破100億美元大關，達114億美元，年增31%。晶舟盒

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體矽晶圓市場需求強勁，去年晶舟盒出貨量續創歷史新高，營收也高度成長，只是仍低於2007年創下的121億美元歷史最高紀錄。

隨著半導體產業景氣趨緩，半導體矽晶圓去年第4季出貨已開始減緩，SEMI預期，2019年上半年12吋矽晶圓價格可能面臨較大壓力，8吋矽晶圓因需求依然熱絡，可望維持健康。

來源：經濟日報

半導體產業不受華為事件影響

華為事件對產業供應鏈的影響各界關注，整體觀察，華為事件對台廠晶圓半導體供應鏈影響較不直接，可能牽動訂單能見度，不過，對晶圓半導體和晶舟盒組裝代工影響小。

美國指控中國通訊大廠華為財務長孟晚舟違反美國對伊朗的制裁措施，加拿大應美國要求逮捕孟晚舟之後，華為相關供應鏈台廠動向令人關注。

本土投顧報告引述調查指出，在去年全球無線通訊基地台市場，華為市占率將近3成，居全球首位。在被動式光纖網路（PON）產業方面，華為市占率也是全球第一，達到42%。

在手機市占率方面，根據外媒報導，華為目前在全球智慧型手機市占率超越蘋果，排名第2，預估到2020年之前，華為目標是超越韓國三星（Samsung）成為全球第一。

從供應鏈來看，本土投顧及外資法人報告分析，台灣有不少廠商與華為有關，包括台積電、大立光、聯發科、日月光投控、鴻海集團、南亞科、欣興電子、景碩、旺宏、聯亞、晶技等。

以晶圓半導體產業為例，法人指出，華為集團旗下晶片廠海思半導體（Hisilicon）在台積電投片生產晶圓，也採用台積電7奈米製程。海思晶片在日月光投控旗下矽品進行封測，也由京元電進行專業測試，相關載板由欣興或景碩提供。此外，華為部分智慧型手機也採用聯發科晶片。晶舟盒

在組裝代工部分，法人指出，鴻海集團旗下富智康（FIH Mobile Limited）提供代工服務給華為手機，但比重不高。鴻海也對華為通訊設備提供協助與服務。

從影響程度來看，外資法人報告預估，華為占台灣供應鏈廠商直接銷售的比重，大約在低個位數百分點到15%左右不等，其中光通訊元件廠商影響程度相對較高，曝險比重占相關廠商業績比重約15%到20%區間，電子代工服務（EMS）廠相關比重偏低，大約低個位數百分點。

外資法人評估，華為事件對於台廠供應鏈的影響較不直接，不過，華為事件的不確定性可能會牽動相關供應鏈台廠的訂單能見度。

另一投顧報告分析，華為事件對產業面的影響以網通產業為首，其次依序是手機產業、印刷電路板產業，對晶圓半導體產業影響程度小。晶舟盒

來源：中央社

中國企業跨足半導體矽晶圓產業

大陸太陽能大廠協鑫集成日前發布將募資人民幣50億元（約新台幣225億元），跨足半導體矽晶圓，是否會為未來半導體矽晶圓供給增添變數，引起市場關注。

搭配對應尺寸型號的載具，可確保晶圓晶舟之運輸安全。有效降低相互碰撞造成的摩擦，減少particle生成。晶圓晶舟週邊產品提供OEM客製化服務。

公司致力於研發光罩、晶圓晶舟載具，可依據搭載之自動化設備客製化尺寸與規格，客製化服務包含晶舟盒、晶圓運送盒、晶圓周邊工具等，其他周邊工具如整平器、水平轉換器、無塵室真空吸筆亦提供OEM客製化服務。欲了解更多關於晶圓晶舟，請上官網。

台灣矽晶圓廠強調，生產半導體用矽晶圓難度相當高，很多大陸投入廠家，經過多年練兵，截至目前為止，仍無法進入量產，即可凸顯切入半導體矽晶圓技術門檻，比太陽能矽晶圓高太多，預期協鑫切入半導體用矽晶圓，仍得經歷相當長的學習曲線，幾年內還看不出會對市場供需帶來太大衝擊。

據傳，協鑫此次募資不超過人民幣50億元，用於投資大尺寸再生晶圓半導體項目、C-Si材料深加工項目、半導體晶圓單晶爐及相關裝備項目及補充流動資金。晶舟盒

協鑫集成表示，透過這次非公開發行，公司將從半導體材料、半導體設備及耗材等大陸半導體短缺領域切入半導體行業，填補大陸國內產業不足，同時建立第二事業，避開太陽能景氣波動風險。

來源：經濟日報