矽晶圓產量大 出貨價格恐跌

摩根士丹利證券指出，矽晶圓庫存水位升至高檔，台廠甚至開出降價首槍，產業前景正在惡化；里昂證券則認為，矽晶圓近期因受長約（LTA）保護，價格雖未大幅下跌，但難扭轉需求疲軟態勢，對日本Sumco、台灣的環球晶（6488）與台勝科（3532），全給予「賣出」投資評等。
本公司提供多種晶舟盒材質，如金屬製、鐵製等，皆可依據搭載之自動化設備客製化尺寸與規格，晶圓載具系列包含8吋晶舟盒、4吋晶舟盒、wafer cassette等。

摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻，從台灣同業調降矽晶圓價格、日本同業庫存堆積加速兩方面，重申對矽晶圓產業的擔憂。

首先，台勝科針對12吋晶圓於第二季啟動6～10％降價，是2017年以來首見；國際大廠Siltronic今年的財測也顯示，矽晶圓今年上半年出貨量將顯著低於2018年下半年。除了上述同業的降價、出貨量下降問題，矽晶圓現貨報價正在急遽下滑，研判環球晶長約價格的壓力愈來愈大。

其次，根據日本經濟產業省2月中最新出爐數據，日矽晶圓廠的裸晶圓去年12月庫存大幅月增27.2％，同時間的庫存出貨比，更暴增8.1個百分點、至40.3％，遠高於2017年中低點的27.1％。

根據詹家鴻由歷史經驗所作分析，每當庫存出貨比靠近45％高位，接下來都將伴隨裸晶圓單位售價下滑的反轉。
搭配對應尺寸型號的晶舟盒，可確保晶圓之運輸安全。有效降低相互碰撞造成的摩擦，減少particle生成。8吋晶舟盒、4吋晶舟盒提供OEM客製化服務，欲了解更多資訊，請至官網。

里昂證券最新同步下修Sumco、環球晶、台勝科推測合理股價，分別至1,130日圓，以及205與78元，都是外資圈對矽晶圓供應鏈的股價最低估值。
里昂證券半導體產業分析師侯明孝指出，有愈來愈多跡象顯示，矽晶圓的需求弱化、供應增長、庫存堆積、產能利用率降低，以及來自大陸同業的競爭，都是確實在發生中的事實。

來源：工商時報

MWC登場 晶圓代工廠技術備受矚目

全球行動通訊大會（MWC）今天登場，晶圓代工廠展示5G相關射頻解決方案，晶舟盒也深耕射頻SOI晶圓代工技術平台。晶舟盒

MWC今天起至28日於西班牙巴塞隆納登場，格芯發布新聞稿指出，除了展示支援5G的射頻解決方案外，官網資料顯示，相關高階主管也將探討智慧連結產業趨勢的發展。

格芯持續強化射頻絕緣層上覆矽（RF SOI）技術平台，其中2017年9月推出針對行動應用的8SW RF SOI技術平台以來，客戶端設計收益已超過10億美元。

格芯指出，包括4G LTE和5G在內的高速標準複雜程度日益增加，射頻前端無線電設計創新，必須不斷滿足日益成長的網路、數據資料和應用需求。

格芯引述Mobile Experts資料預期，2022年行動射頻前端市場預估達到220億美元，年均複合成長率達8.3%。透過去年RF SOI晶片，深耕汽車、5G連接和物聯網（IoT）等各種射頻產品組合應用。晶舟盒

Mobile Experts表示，用於6 GHz以下及毫米波的無線電複雜性提高，推動多種射頻功能緊密整合，市場需要具備線性性能的射頻高效能解決方案。

來源：中央社

12吋矽晶圓行情看漲 外資擬進場布局

漲價概念股行情再起？外資野村證券發布全球矽晶圓與被動元件報告，預期12吋矽晶圓、中高階MLCC價格鬆動將放緩，喊買指標大廠環球晶（6488）及日本村田；美林證券則預估環球晶財報將優於預期，加上超高殖利率，建議布局。金屬晶舟盒

野村大中華區半導體及科技產業分析師滕喆安指出，開年12吋矽晶圓現貨價格跌幅比野村預估來得大，主要是半導體庫存積極調整。值得注意的是，原本市場預期本季12吋矽晶圓現貨價格跌幅約季減中個位數，不過以最新市況，野村估季減幅將收斂到低個位數。

野村去年底發布半導體展望，預測今年上半年為庫存調整高峰，至第2季底景氣反彈，對照矽晶圓報價，下一季可能見轉折。日前全球最大半導體矽晶圓製造廠信越化工展望今年，預期12吋矽晶圓銷量將比去年成長，進一步堅定野村團隊的看法。金屬晶舟盒Metal Cassette

滕喆安指出，信越並提到，先前跟客戶簽訂的長約鞏固，印證野村之前判斷廠商不太可能在庫存調整重新議定長約，因為此作法將加劇跌勢。這也反映有長約保護的廠商，基本面更具韌性，相關如信越、環球晶，有持續買進（buy）誘因。

他另補充，環球晶之前於景氣高峰讓利，提供客戶較低報價，現階段相對其他廠商鞏固長約的機率更高。

美林證券半導體產業分析師程翔預期，環球晶3月19日將公布的第4季財報，每股純益（EPS）將達8.4元，高於市場預估的8.36元。Metal Cassette金屬晶舟盒

考量報價漲勢趨緩，美林降環球晶目標價至335元，但基於長線半導體景氣回升，而且環球晶預估殖利率達到10%，重申「買進」。

被動元件大廠村田則在日前釋出1月訂單月增10%的利多，終止去年11、12月連續雙位數衰退趨勢，並表示1至3月將向客戶漲價的溝通進度順暢。

野村認為，目前對村田重新修正的財測無再度下調必要，預料今年村田營收將由去年的1.37兆日圓，提高到1.57兆日圓，股價具跑贏大盤實力。

來源：經濟日報

矽晶圓出貨量破歷年新高

全球矽晶圓去年出貨面積達127.32億平方英吋，年增8%，連續5年創下歷史新高紀錄。

據國際半導體產業協會(SEMI)統計，2018年矽晶圓出貨面積127.32億平方英吋，年增8%，營收突破100億美元大關，達114億美元，年增31%。晶舟盒

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體矽晶圓市場需求強勁，去年晶舟盒出貨量續創歷史新高，營收也高度成長，只是仍低於2007年創下的121億美元歷史最高紀錄。

隨著半導體產業景氣趨緩，半導體矽晶圓去年第4季出貨已開始減緩，SEMI預期，2019年上半年12吋矽晶圓價格可能面臨較大壓力，8吋矽晶圓因需求依然熱絡，可望維持健康。

來源：經濟日報