矽晶圓出貨量破歷年新高

全球矽晶圓去年出貨面積達127.32億平方英吋，年增8%，連續5年創下歷史新高紀錄。

據國際半導體產業協會(SEMI)統計，2018年矽晶圓出貨面積127.32億平方英吋，年增8%，營收突破100億美元大關，達114億美元，年增31%。晶舟盒

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體矽晶圓市場需求強勁，去年晶舟盒出貨量續創歷史新高，營收也高度成長，只是仍低於2007年創下的121億美元歷史最高紀錄。

隨著半導體產業景氣趨緩，半導體矽晶圓去年第4季出貨已開始減緩，SEMI預期，2019年上半年12吋矽晶圓價格可能面臨較大壓力，8吋矽晶圓因需求依然熱絡，可望維持健康。

來源：經濟日報