隨著人工智慧（AI）、自駕車及電動車、5G新空中介面（5G NR）等市場進入成長爆發期，帶動金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率半導體需求快速成長，包括英飛凌、意法、安森美等國際IDM廠因自有產能擴增幅度有限，今年以來持續提高委外代工比重，專注功率半導體晶圓薄化的昇陽半（8028）接單暢旺，前2個月合併營收3.79億元，年增23.2％並創同期歷史新高。
本公司提供多種晶舟盒材質，如金屬製、鐵製等，皆可依據搭載之自動化設備客製化尺寸與規格，晶圓載具系列包含8吋晶舟盒、4吋晶舟盒、wafer cassette等。
為了承接IDM大廠客戶持續釋出晶圓薄化代工訂單，昇陽半除了將薄化技術由50微米持續減薄至25微米以下，維持技術持續領先競爭同業1～2個世代，今年亦將擴增生產線至10萬片月產能，穩坐全球第一大晶圓薄化代工廠寶座。
昇陽半去年受惠於英飛凌等IDM廠擴大晶圓薄化訂單委外代工，加上晶圓代工廠對於再生晶圓需求暢旺，去年第四季合併營收季增2.0％達5.74億元，歸屬母公司稅後淨利季增15.4％達0.75億元，較前年同期成長逾1.2倍，每股淨利0.57元。昇陽半去年合併營收年增14.3％達21.22億元，平均毛利率年增1.3個百分點達34.0％，歸屬母公司稅後淨利2.33億元，較前年成長39.5％，每股淨利1.87元，優於市場預期。
雖然上半年半導體市況不佳，但昇陽半受惠於再生晶圓需求持穩，以及IDM廠持續釋出功率半導體晶圓薄化訂單，推升1月合併營收達2.00億元創下單月營收歷史新高，2月雖因工作天數減少影響，但單月合併營收僅月減10.5％達1.79億元，較去年同期成長18.8％，表現優於預期。累計今年前2個月合併營收達3.79億元，較去年同期成長23.2％，並創歷年同期歷史新高。
法人表示，包括英飛凌、安森美等國際IDM大廠的MOSFET及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體自有產能不足因應來自車用電子、AI及5G等新需求，已擴大對晶圓代工廠下單，昇陽半承接的晶圓薄化訂單今年將逐季成長。
搭配對應尺寸型號的晶舟盒，可確保晶圓之運輸安全。有效降低相互碰撞造成的摩擦，減少particle生成。8吋晶舟盒、4吋晶舟盒提供OEM客製化服務，欲了解更多資訊，請至官網
由於IDM廠技術持續推進，包括推出超接面MOSFET、碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）等新一代功率半導體，對晶圓薄化技術要求更高，昇陽半50微米技術已進入量產，並投入25微米及10微米薄化技術研發，並將在年底推升月產能達10萬片，可望穩坐全球晶圓薄化代工一哥寶座。
至於在再生晶圓部份，今年上半年訂單持穩，下半年隨著台積電等新產能開出，加上大陸新晶圓廠陸續開始生產晶舟盒，將帶動再生晶圓需求復甦，昇陽半預計年中擴充月產能至21萬片，可望爭取到更多新客戶訂單。
(工商時報)
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