12吋矽晶圓行情看漲 外資擬進場布局

漲價概念股行情再起？外資野村證券發布全球矽晶圓與被動元件報告，預期12吋矽晶圓、中高階MLCC價格鬆動將放緩，喊買指標大廠環球晶（6488）及日本村田；美林證券則預估環球晶財報將優於預期，加上超高殖利率，建議布局。金屬晶舟盒

野村大中華區半導體及科技產業分析師滕喆安指出，開年12吋矽晶圓現貨價格跌幅比野村預估來得大，主要是半導體庫存積極調整。值得注意的是，原本市場預期本季12吋矽晶圓現貨價格跌幅約季減中個位數，不過以最新市況，野村估季減幅將收斂到低個位數。

野村去年底發布半導體展望，預測今年上半年為庫存調整高峰，至第2季底景氣反彈，對照矽晶圓報價，下一季可能見轉折。日前全球最大半導體矽晶圓製造廠信越化工展望今年，預期12吋矽晶圓銷量將比去年成長，進一步堅定野村團隊的看法。金屬晶舟盒Metal Cassette

滕喆安指出，信越並提到，先前跟客戶簽訂的長約鞏固，印證野村之前判斷廠商不太可能在庫存調整重新議定長約，因為此作法將加劇跌勢。這也反映有長約保護的廠商，基本面更具韌性，相關如信越、環球晶，有持續買進（buy）誘因。

他另補充，環球晶之前於景氣高峰讓利，提供客戶較低報價，現階段相對其他廠商鞏固長約的機率更高。

美林證券半導體產業分析師程翔預期，環球晶3月19日將公布的第4季財報，每股純益（EPS）將達8.4元，高於市場預估的8.36元。Metal Cassette金屬晶舟盒

考量報價漲勢趨緩，美林降環球晶目標價至335元，但基於長線半導體景氣回升，而且環球晶預估殖利率達到10%，重申「買進」。

被動元件大廠村田則在日前釋出1月訂單月增10%的利多，終止去年11、12月連續雙位數衰退趨勢，並表示1至3月將向客戶漲價的溝通進度順暢。

野村認為，目前對村田重新修正的財測無再度下調必要，預料今年村田營收將由去年的1.37兆日圓，提高到1.57兆日圓，股價具跑贏大盤實力。

來源：經濟日報

半導體晶圓銷售額持續成長 財報亮眼

半導體晶圓、聚氯乙烯 (PVC) 全球市佔第一的，日本信越化學工業 (4063-JP)，在 29 日公布了 2019 財年 (截至 3 月底) 前 3 季 (2018 年 4 – 12 月) 整體財報。 

信越化學新一季財報關鍵數據：

2019 財年 (截至 3 月底) 第 3 季 (2018 年 10 – 12 月) 整體淨利，年增 33.1% 為 833 億日圓。

同期銷售額年增 13.4% 為 4151 億日圓，營收年增 32.5% 為 1153 億日圓。

2019 財年全年淨利上看 2900 億日圓，而若以去年 4 – 12 月的表現來看，達成率達 83%。在 2018 年 10 月時，上修了 200 億日圓的 2019 財年全年淨利，在此次則未作出調整。

除了半導體晶圓的出貨量表現亮眼，信越化學工業的美國子公司，也是全球最大的 PVC 製造廠「Shintech」的業績表現也貢獻良多。金屬晶圓盒

信越化學工業新一季各部門的表現來看：

PVC / 化學品事業的銷售額年增 9.4% 為 1374 億日圓，營收年增 26.3% 為 312 億日圓。

半導體晶圓事業的銷售額年增 24.8% 為 981 億日圓，營收年增 52.2% 為 373 億日圓。

電子 / 機能材料事業的銷售額年增 9.9% 為 577 億日圓，營收年增 19.6% 為 183 億日圓。

近期由於中美貿易戰影響，半導體市場在需求量方面雖有下滑，然而信越化學工業表示，「基於長期契約之故，業績會持續成長」。

由於在金融海嘯時，晶圓價格崩盤。信越化學工業記取當時教訓，傾向與客戶簽下長期契約。特別是在主力晶圓盒商品的 300 mm 晶圓的數量、價格、期間上，皆以長期契約為主。

然而台積電在 1 月 17 日的財報中提到，未來將會檢討晶圓的「價格及長期契約」，也讓業界對未來發展感到憂心。而信越化學工業則對此表示，「不會答應客戶修改契約內容的要求，繼續依照契約進行交易」。

信越化學工業 (4063-JP) 今 (30) 日在東京股市表現，上漲 1.93% 股價 9261 日圓。

來源：鉅亨網

矽晶圓出貨量破歷年新高

全球矽晶圓去年出貨面積達127.32億平方英吋，年增8%，連續5年創下歷史新高紀錄。

據國際半導體產業協會(SEMI)統計，2018年矽晶圓出貨面積127.32億平方英吋，年增8%，營收突破100億美元大關，達114億美元，年增31%。晶舟盒

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體矽晶圓市場需求強勁，去年晶舟盒出貨量續創歷史新高，營收也高度成長，只是仍低於2007年創下的121億美元歷史最高紀錄。

隨著半導體產業景氣趨緩，半導體矽晶圓去年第4季出貨已開始減緩，SEMI預期，2019年上半年12吋矽晶圓價格可能面臨較大壓力，8吋矽晶圓因需求依然熱絡，可望維持健康。

來源：經濟日報

半導體產業不受華為事件影響

華為事件對產業供應鏈的影響各界關注，整體觀察，華為事件對台廠晶圓半導體供應鏈影響較不直接，可能牽動訂單能見度，不過，對晶圓半導體和晶舟盒組裝代工影響小。

美國指控中國通訊大廠華為財務長孟晚舟違反美國對伊朗的制裁措施，加拿大應美國要求逮捕孟晚舟之後，華為相關供應鏈台廠動向令人關注。

本土投顧報告引述調查指出，在去年全球無線通訊基地台市場，華為市占率將近3成，居全球首位。在被動式光纖網路（PON）產業方面，華為市占率也是全球第一，達到42%。

在手機市占率方面，根據外媒報導，華為目前在全球智慧型手機市占率超越蘋果，排名第2，預估到2020年之前，華為目標是超越韓國三星（Samsung）成為全球第一。

從供應鏈來看，本土投顧及外資法人報告分析，台灣有不少廠商與華為有關，包括台積電、大立光、聯發科、日月光投控、鴻海集團、南亞科、欣興電子、景碩、旺宏、聯亞、晶技等。

以晶圓半導體產業為例，法人指出，華為集團旗下晶片廠海思半導體（Hisilicon）在台積電投片生產晶圓，也採用台積電7奈米製程。海思晶片在日月光投控旗下矽品進行封測，也由京元電進行專業測試，相關載板由欣興或景碩提供。此外，華為部分智慧型手機也採用聯發科晶片。晶舟盒

在組裝代工部分，法人指出，鴻海集團旗下富智康（FIH Mobile Limited）提供代工服務給華為手機，但比重不高。鴻海也對華為通訊設備提供協助與服務。

從影響程度來看，外資法人報告預估，華為占台灣供應鏈廠商直接銷售的比重，大約在低個位數百分點到15%左右不等，其中光通訊元件廠商影響程度相對較高，曝險比重占相關廠商業績比重約15%到20%區間，電子代工服務（EMS）廠相關比重偏低，大約低個位數百分點。

外資法人評估，華為事件對於台廠供應鏈的影響較不直接，不過，華為事件的不確定性可能會牽動相關供應鏈台廠的訂單能見度。

另一投顧報告分析，華為事件對產業面的影響以網通產業為首，其次依序是手機產業、印刷電路板產業，對晶圓半導體產業影響程度小。晶舟盒

來源：中央社

中國企業跨足半導體矽晶圓產業

大陸太陽能大廠協鑫集成日前發布將募資人民幣50億元（約新台幣225億元），跨足半導體矽晶圓，是否會為未來半導體矽晶圓供給增添變數，引起市場關注。

搭配對應尺寸型號的載具，可確保晶圓晶舟之運輸安全。有效降低相互碰撞造成的摩擦，減少particle生成。晶圓晶舟週邊產品提供OEM客製化服務。

公司致力於研發光罩、晶圓晶舟載具，可依據搭載之自動化設備客製化尺寸與規格，客製化服務包含晶舟盒、晶圓運送盒、晶圓周邊工具等，其他周邊工具如整平器、水平轉換器、無塵室真空吸筆亦提供OEM客製化服務。欲了解更多關於晶圓晶舟，請上官網。

台灣矽晶圓廠強調，生產半導體用矽晶圓難度相當高，很多大陸投入廠家，經過多年練兵，截至目前為止，仍無法進入量產，即可凸顯切入半導體矽晶圓技術門檻，比太陽能矽晶圓高太多，預期協鑫切入半導體用矽晶圓，仍得經歷相當長的學習曲線，幾年內還看不出會對市場供需帶來太大衝擊。

據傳，協鑫此次募資不超過人民幣50億元，用於投資大尺寸再生晶圓半導體項目、C-Si材料深加工項目、半導體晶圓單晶爐及相關裝備項目及補充流動資金。晶舟盒

協鑫集成表示，透過這次非公開發行，公司將從半導體材料、半導體設備及耗材等大陸半導體短缺領域切入半導體行業，填補大陸國內產業不足，同時建立第二事業，避開太陽能景氣波動風險。

來源：經濟日報