中國企業跨足半導體矽晶圓產業

大陸太陽能大廠協鑫集成日前發布將募資人民幣50億元（約新台幣225億元），跨足半導體矽晶圓，是否會為未來半導體矽晶圓供給增添變數，引起市場關注。

搭配對應尺寸型號的載具，可確保晶圓晶舟之運輸安全。有效降低相互碰撞造成的摩擦，減少particle生成。晶圓晶舟週邊產品提供OEM客製化服務。

公司致力於研發光罩、晶圓晶舟載具，可依據搭載之自動化設備客製化尺寸與規格，客製化服務包含晶舟盒、晶圓運送盒、晶圓周邊工具等，其他周邊工具如整平器、水平轉換器、無塵室真空吸筆亦提供OEM客製化服務。欲了解更多關於晶圓晶舟，請上官網。

台灣矽晶圓廠強調，生產半導體用矽晶圓難度相當高，很多大陸投入廠家，經過多年練兵，截至目前為止，仍無法進入量產，即可凸顯切入半導體矽晶圓技術門檻，比太陽能矽晶圓高太多，預期協鑫切入半導體用矽晶圓，仍得經歷相當長的學習曲線，幾年內還看不出會對市場供需帶來太大衝擊。

據傳，協鑫此次募資不超過人民幣50億元，用於投資大尺寸再生晶圓半導體項目、C-Si材料深加工項目、半導體晶圓單晶爐及相關裝備項目及補充流動資金。晶舟盒

協鑫集成表示，透過這次非公開發行，公司將從半導體材料、半導體設備及耗材等大陸半導體短缺領域切入半導體行業，填補大陸國內產業不足，同時建立第二事業，避開太陽能景氣波動風險。

來源：經濟日報