晶圓出貨量創新高 帶旺晶圓運送盒需求

全球矽晶圓去年出貨面積達一二七‧三二億平方英吋，年增八％，連續五年創下歷史新高紀錄。晶圓傳送盒

據國際半導體產業協會(SE-MI)統計，二○一八年矽晶圓出貨面積一二七‧三二億平方英吋，年增八％，營收突破一百億美元大關，達一一四億美元，年增卅一％。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體矽晶圓市場需求強勁，去年晶圓傳送盒出貨量續創歷史新高，營收也高度成長，只是仍低於二○○七年創下的一二一億美元歷史最高紀錄。

隨著半導體產業景氣趨緩，半導體矽晶圓去年第四季出貨已開始減緩，SEMI預期，二○一九年上半年十二吋矽晶圓價格可能面臨較大壓力，八吋矽晶圓因需求依然熱絡，可望維持健康。

來源：台灣新生報