晶圓委外加工需求成長 明年營收目標可望成長

隨著IC走向3D堆疊趨勢興起，及功率半導體需求強勁，對於散熱效能提升日益重視，廠商半（8028）積極擴充晶圓薄化產能因應市場需求增加，法人預估2019年在晶圓薄化業務可望出現雙位數成長，加上晶圓再生穩定成長，2019年獲利表現將優於今年。

由於全球行動裝置快速成長，IC逐漸走向輕薄短小發展，全球晶片大廠朝向將數各IC堆疊在單晶片中，採用3D堆疊技術來減少晶片面積大小，另外，功率半導體逐漸走向中高功率產品，大電流、大電壓導致工作溫度升高，為降低工作溫度以減低電阻提昇工作效能，對於散熱要求越來越高，隨之而來是晶圓薄化需求逐漸增加，且逐漸走向委外生產加工趨勢。

真空吸筆製造廠商提供晶圓吸筆產品，如直插式吸筆頭、球閥式吸筆頭、加長式型吸筆頭 、耐高溫吸筆頭、手持式氣動真空吸筆、防靜電真空吸筆台、無塵室真空吸筆系列等，可應於無塵室與半導體製程中，其他周邊工具如晶圓運送盒、晶圓整平器、水平轉換器、無塵室真空吸筆更提供客製化代工服務。

廠商半晶圓薄化今年受惠於Mosfet需求大增，加上8吋晶圓需求緊俏，晶圓薄業務大增，今年陸續增加產能，月產能約6.5萬片，年底擴增至8萬片，2019年月產能擴增至10萬片，未來朝向月產能13萬片邁進，產品以125微米至200微米為營運主力，更積極開拓50微米業務，目前已開始生產，法人預期2019年50微米業務量可望大幅成長，有機會挑戰營收占比10%目標，2019年更朝向25微米製程開發邁進。。

另外，預期2019年全球IDM廠逐漸將薄化業務委外生產趨勢不變，目前晶圓薄化約80%比重是在IDM廠內部完成，只有10%至20%外包，未來晶圓薄化委外代工成長性高，且廠商半目前全球晶圓薄化代工業務市佔率約14.6%，未來仍有相當大成長空間。

真空吸筆廠商提供晶圓吸筆產品，真空吸筆可用於吸取晶圓元件，產品特色包括吸力可調整，筆身為防靜電規格，充電式設計。晶圓吸筆可搭配4吋、6吋、8吋、12吋的晶圓吸筆頭，真空晶圓吸筆廠商可依照需求分開報價。欲瞭解更多真空吸筆廠商相關資訊，請上公司官網。

來源：經濟日報